ウエハ搬送ハンド用滑り止めパッド G-NON PAD™
(ジーノンパッド)

基材と搬送用ハンド(アーム)の間の滑りや位置ずれを解消する画期的なパッド

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G-NON PAD™(ジーノンパッド)は、基材の滑りや位置ずれの問題を防ぎます。吸着しないためスティッキング跡も残りません。パーティクル発生源なし、クリーニングが簡単(IPA拭取り)、280度までに高温に対応します。用途に応じ様々な寸法と形状が可能です。

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原理

壁に吸い付く吸着能力をもつヤモリは、足裏構造に、この力を利用できる仕組みがあります。この構造を模倣し人工的に再現した製品がG-NON PAD™です。


設置イメージ

G-NON PAD 原理

設置イメージ(G-NON PAD設置部分の図解)

※ファンデルワールス力:分子と分子の間に働く弱い引力。

G-NON PAD 原理

従来型パッドとの違い

従来のパッドの場合

G-NON PAD 従来型パッドとの違い

従来型の真空吸着パッドの課題
・ウエハのアライメントのズレ(高速搬送に対応不可→低スループット)
・吸着跡(スティッキングマーク)が残る
・真空(エアー)漏れによる吸着力低下でウエハが落下する
など

G-NON PAD™は真空を使用せずに、上記の問題を解決します。

用途例

半導体・ウエハ搬送
・検査ツール
FPD・ガラス
・ディスプレイパネル
・フィルム
・カラーフィルムの搬送
モバイル・フィルム&ガラスの搬送
・フィルター(roll to rollコンベヤ)
二次電池・バッテリーパックの搬送
・薄ALホイルの搬送

導入メリット1:基材の滑りやスティッキングを防止

ファンデルワールス力の作用により基材は滑ることなく弱い力で基材に密着します。真空吸着で起こり得る吸着跡(スティッキング)も発生しません。

導入メリット2:パーティクルの発生なし(汚染がない)

G-NON PAD™自体から発塵しませんので、基材を汚染しません。

導入メリット3:高温対応

~280℃までの環境でご使用いただけます。

導入メリット4:高真空対応

1×10-6Torr未満の高真空を有する半導体およびFPDプロセスでもご使用いただけます。

導入メリット5:長期耐用で簡単クリーニング

パッド自体から発塵はしませんが、ご使用環境によりパッド上にパーティクルが付着した場合は、IPAでふき取りクリーニングを行っていただきますと、パッドの効果が復活いたします。

導入メリット6:様々な寸法・形状が可能で取付も簡単

ご要求条件をクリアする仕様(形状、サイズ、寸法)をご提案し製作致します。特殊な両面テープで簡単に取り付けることができます。

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