新製品のご案内

新しい製品の情報をいち早くお届けします。
少しでもご興味がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

モバイル静電キャリア

基板の薄膜化のニーズにお応えします。
専用キャリアに薄い基板を接着し補強することにより、壊れやすい基板を損傷なくハンドリングするソリューションです。
反りのある極薄ウエハでも、既存ラインで従来のプロセスを行うことが可能です。

導入メリット/特徴:
・高スループット    瞬時の接着・剥離による高い処理能力の実現
・歩留まり向上     基板を損傷することなく微細にリリース
・低コスト       1台で接着剥離、再利用可能なキャリア
・広域な用途      あらゆる形状、複数サイズに対応
・接着剤不使用     追加のクリーンステップ不要
・FAB/LAB設備の活用 新たなデバイス開発における迅速な用途変更

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超音波スプレーモジュール

超音波振動を利用して液体を粒子に形成しスプレーするモジュールです。
超音波振動により細かな粒子にすることが可能となります。
工業製品から食品まで様々な分野で応用され、液剤のロス低減にも貢献します。

レチクル移載装置

2つの容器間でレチクルを安全・確実に自動搬送する移載装置です。
お客様の独自のカスタム仕様にも対応可能です。

導入メリット/特徴:
・シンプルな操作でケース間のレチクルを移載
・操作はタッチインターフェース方式
・独自の搬送モジュール
・コンパクトな筐体
・カスタム仕様に対応可能

多機能ミキサー m-Highest V

せん断、攪拌を1台の装置で実現する高機能ミキサー m-Highest V。
独自の攪拌技術により従来装置の半分の時間で粒子の微粒化に成功しました。
また凝集や発泡を防ぎつつ粉体原料を投入するシステムを利用すると凝集や発泡を抑えたミキシングも可能となります。
これらの機能を利用して、リチウムイオン電池の原料ミキシング等の分野でも応用が期待されています。
小型機でのテスト結果を大型の量産装置へスケールUPが可能で、テスト機から量産機まで一貫した工程を実現できます。

アルミ製 防湿・帯電防止袋

半導体基板、ICチップ、メッキを施した基板の腐食防止、基板搬送時のパッキングに最適な強靭で防湿、ガスバリア効果の高い静電気対策袋です。
袋の最外層にはナイロン、最内層は持続型非帯電性STAT-3S(メタロセン触媒LLDPEベース)の構成。
帯電防止材が被包装物へ移行する心配がありません。

規格品(平袋 三方シール):
250×400mm、300×400mm、300×500mm、500×500mm



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