半導体製造用
各種ハンドリングツール・装置

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高度なエンジニアリングと熟練した製造技術による高品質で多種多様な基板搬送ツール

半導体、MEMS、LED、フラットパネル、ディスク、バイオ、フォトリソグラフィー、太陽電池などの各業界に、ご用途とプロセスに合った製品をご提供しています。多種多様なサイズ・材質の基板は、その特性やデバイスの機能により、独自の搬送手段が求められます。H-Square社・ePAK社製の、高品質で信頼性のある様々なハンドリング方法をご提案します。


メーカー紹介

世界で最も経験豊かなハンドリングツールメーカー「H-Square社」

H-Square社は米国シリコンバレーで創立40年を超える世界で最も経験豊かなハンドリングツールのメーカーです。ナガセテクノエンジニアリングは、H-Square社創立以来日本の総代理店としてお客様に製品をご提供し続けています。品質と信頼性に優れたH-Square社製品は世界をリードする半導体他製造メーカー様で採用され、基板ハンドリングの向上のために活用されています。


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世界的に販売されている半導体及び電子デバイス搬送用容器メーカー「ePAK社」

ePAK社は1999年に半導体業界のベテランチームによって設立されました。中国のShenzhenに世界クラスの製造及び設計センターがあります。ePAK社は半導体製造の前工程から最終のパッケージングまでのあらゆる段階で半導体及び電子デバイスの出荷や取扱いの手段をご提供します。



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