静電塗布装置 マイクロミストコーター 応用例

応用例
液剤例
基材例

応用例

銀ペーストを凹凸基材へ静電スプレーにて印刷

通常平面印刷しかできない銀ペーストを凹凸のある基材にコーティングすることが可能です。銀ペースト以外にも各種微粒子を含む材料のコーティングに応用されています。

  • 凹凸面への印刷(数μmレベルの膜厚)
  • 材料使用量削減
  • 製品の機能性向上

マイクロミストコーター 応用例



その他応用例
  • MEMSデバイス
  • 半導体
  • 有機半導体
  • 燃料電池
  • フィルム基材用途
  • 食品関係
  • 医薬品関係

液剤例

塗布可能液剤例
  • 粒子を含む分散液剤
  • 感光性レジスト
  • ポリイミド
  • ポリアミドイミド
  • 防汚剤(アクリル系)
  • 防汚剤(Si系)
  • 銀ペースト
  • エポキシ系絶縁材料
  • 蛍光体入り材料
  • 接着剤
※上記の液剤でミスト化できない場合もあります。

基材例

塗布可能基材例
  • 電子部品
  • 電子基板
  • 金属立体構造物
  • 樹脂立体構造物
  • リード線(Cu、半田)
  • モーターコイル
  • フィルム
  • ガラス
  • シリコンウエハ

上記以外の応用・液剤・基材をご検討の場合は、お問い合わせください。




スペシャル

  • 試験・研究向け静電塗布装置 マイクロミストコーター PDR-04

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