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| 液剤例 |
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応用例
銀ペーストを凹凸基材へ静電スプレーにて印刷
通常平面印刷しかできない銀ペーストを凹凸のある基材にコーティングすることが可能です。銀ペースト以外にも各種微粒子を含む材料のコーティングに応用されています。
- 凹凸面への印刷（数μｍレベルの膜厚）
- 材料使用量削減
- 製品の機能性向上
| その他応用例 |
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液剤例
| 塗布可能液剤例 |
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基材例
| 塗布可能基材例 |
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上記以外の応用・液剤・基材をご検討の場合は、お問い合わせください。
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