原理と特長

原理

Micro Mist Coater静電塗布の原理



















マイクロミストコーターはエレクトロスプレーという現象を利用し、液体をミスト化します。エレクトロスプレーとは、ノズル内の液体に数千ボルトの電圧を印加し、ミスト化する現象です。帯電した液体は静電気力の反発により細かくミスト化され、基材に向かって進み付着します。この原理を利用して、様々な形状の塗布面に対応しています。


Micro Mist Coater静電塗布の原理

Micro Mist Coater静電塗布の原理















特長1:液剤のコスト削減

マイクロミストコーターは高い液剤使用効率で、基材に対して成膜できます。静電気力により細かくミスト化した液体が基材に引き寄せられるため、ミストの飛散を最小限に留められます。また、ミストは基材にやわらかく付着するため、基材にミスト(液滴)の着弾後の跳ね返りはありません。


スピンコーターとの比較

以下の条件で検証した結果、Micro Mist Coaterによる液剤使用効率が94%に対し、スピンコーターの液剤使用効率は6%程度です。


・液剤:樹脂溶液
・基材:6インチSiウエハ
・膜厚:約12μm(Dry膜厚)

塗布装置
使用液量
成膜液量
溶剤使用効率
Micro Mist Coater
0.71g
0.67g
94%
スピンコーター
11.00g
0.73g
6%

特長2:さまざまな液体の塗布(成膜)にも

幅広い粘度(数 cp ~数万 cp)の液体やフィラー分散、スラリー、ペースト等が含まれる液剤にも対応できます。他の塗布(成膜)工法で困難な液剤でも処理ができる可能性があります。

特長3:凹凸基材への塗布

基材の側面や角部にもミスト(液体)が引き寄せられる静電気力により、一般的なコーティング方法では困難な凹凸のある基材の側面や角部等、三次元構造体に成膜できます。


ポリイミド塗布時の膜厚

Micro Mist Coaterの特長

シリコーン樹脂塗布時の膜厚

Micro Mist Coaterの特長

特長4:高い膜厚均一性も、容易な膜厚設定も、さまざまな塗布状態に

マイクロミストコーターは細かいミスト状の液体を積層させて成膜する為、高い精度で 膜厚(数百 nm~ 数百µm)を均一に保ちながら成膜する事ができます。その膜厚は装置設 定にて容易に変更する事ができます。また、膜にせずにまばらにミスト(液体)の液滴 を点在させるよう基板に付着させることも可能です。


スピンコーターとの比較

スピンコーターで塗布した基材の断面では、エッジ部の膜圧が熱くなる状況が見られましたが、Micro Mist Coaterでは中心部の膜圧と比較してエッジ部に大きな変動は見られません。

Micro Mist Coaterのスピンコーターとの比較

特長5:クリーンな環境を保つことが可能

静電気力によりミスト化した液体は基材に向かって移動する為、大気中に拡散するミストを微量に抑えられます。周囲の機器や作業者への液体付着(吸引)などを最小限に抑えます。

90秒でわかる「静電塗布装置 Micro Mist Coater」(動画)


※動画を視聴できない場合は、PDFにてご確認ください。
90秒でわかる「静電塗布装置 Micro Mist Coater」(PDF 1.7MB)