セミコンジャパン2018へ出展（終了しました）
セミコンジャパン2018
（外部サイト：http://www.semiconjapan.org/jp/）
| 開催場所 | 東京ビッグサイト |
| ブース | 4727（ホール4） |
| 期 間 | 2018年12月12日（水）～14日（金） |
| 出展予定 |
H-Square社各種基板搬送用装置及びツール（製品展示） ePAK社ウエハ用カセット（製品展示） オープンクリーンシステムKOACH（製品展示） Micro Mist Coater静電塗布装置（製品展示） 【新製品】CDE社 ResMap抵抗率測定装置（製品展示） 【新製品】ウエハ搬送ハンド用滑り止めパッド SurfCon（製品展示） |
ブース：4727（ホール4）
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