セミコンジャパン2018へ出展

セミコンジャパン2018
(外部サイト:http://www.semiconjapan.org/jp/

開催場所:東京ビッグサイト

ブース:4727(ホール4)

期  間:2018年12月12日(水)~14日(金)

出展予定:H-Square社各種基板搬送用装置及びツール(製品展示)
     ePAK社ウエハ用カセット(製品展示)
     オープンクリーンシステムKOACH(製品展示)
     Micro Mist Coater静電塗布装置(製品展示)
     【新製品】CDE社 ResMap抵抗率測定装置(製品展示)